博世中国执行副总裁徐大全：谈芯片和新技术 汽车行业处于战国时代

在汽车电动化、智能化大势所趋的背景下，缺“芯”成为汽车行业近两年来尤为棘手的痛点问题。一方面由于芯片供应紧张导致汽车制造成本上升甚至减产停产，另一方面是智能电动汽车的销量仍然保持着持续增长的发展态势，供需失衡的问题十分严峻。

据了解，2022年全球汽车半导体市场总额约为530亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。而我国作为汽车制造大国，同样对汽车半导体需求旺盛，预计到2025年市场总额将达到137亿美元。

面对行业趋势，车规级芯片短缺的问题何时能缓解？缺“芯”给行业带来了哪些变化？作为传统供应商，博世如何应对供应链安全问题？

日前，记者独家专访博世中国执行副总裁徐大全，探讨缺“芯”背后的变局。

“爆发式需求的增长与汽车芯片产能无法达到平衡是缺‘芯’背后的根本原因。”徐大全指出，尽管芯片短缺的现状正在好转，但MCU芯片、传感器芯片等车规级芯片仍较为短缺，预计今年汽车行业仍然会受到影响。

在缺“芯”的情况下，徐大全认为汽车行业也在发生变化：主机厂开始寻求不同供应商的替代方案；技术层面上集成式芯片被简单芯片的组合暂时替代，以及在部分功能上国产芯片对进口芯片的替代。

与此同时，徐大全表示供应链的转型已经发生，2023年会继续深化。博世作为传统的供应商也面临着转型问题，在维持原有产品的基础上要拓展与电气化、自动化、互联化相关的产品。

MCU芯片、传感器芯片仍较为短缺

近两年缺“芯”的供应链安全问题牵动着汽车行业。您对车规级芯片接下来的趋势怎么看？缺“芯”在今年会不会得到缓解？

徐大全：首先，造成芯片短缺的原因是电气化和智能化趋势下，每台车的芯片使用量急剧增长，这个势头从2020年就开始了。

2022年中国新能源汽车的市场占有率达到25.6％，我们预测新能源汽车的占有率很快能达到50%以上。但是芯片的扩产周期很长，从晶圆生产、封测到产能爬坡都需要很长的时间，其间还有厂房的建设以及设备的导入。去年消费电子类的芯片因为市场下滑甚至存在产能过剩的问题，很多国内芯片制造商也开始业务转型，但消费电子类芯片的产能无法立即转换成车规级芯片的生产，因为车规级芯片需要特殊工艺和增加设备，调试的时间也很长。所以芯片短缺最基本的原因是产能跟不上新能源、智能汽车爆发式增长的需求。

在过去两年左右的时间内已经有很多国际芯片厂家在扩产，今年年初我们看到缺“芯”的状态有所缓和，但是车用芯片种类很多，时不时还会缺芯，比如MCU芯片和一些传感器芯片。我预计这种情况将持续一段时间，也许明年能够进一步缓解。

具体来看，您觉得缺“芯”给行业带来哪些变化？

徐大全：首先，从主机厂角度来说，为避免芯片短缺的影响，独家供货的产品确实出现了二供、三供的替代方案。这对主机厂和供应商的总体商务和成本将会产生一定的影响。

其次，从技术角度来说，很多产品也在考虑替换集成式的特殊芯片，即很多功能集成于在一起的芯片由多个通用芯片替代，变为简单芯片的组合。从产品设计和效益角度来说，这肯定不是最佳的解决方案。

第三，很多主机厂也开始更多地使用国产芯片代替进口芯片，主要体现在非安全功能的产品上。

博世如何应对芯片短缺产品被替代的现实问题？

徐大全：过去两年，因为供应链问题造成我们供货不足，对客户生产造成了一定的影响。对此，我们感到非常抱歉。主机厂启动二供三供我们是理解和支持的，毕竟保证客户车辆生产是最优先的。芯片恢复正常供应后，要想把失去的份额拿回来，只能在成本和性价比等方面下更大的功夫。

新格局下的战国时代

您怎么看当下汽车行业的竞争格局？

徐大全：新势力和传统企业的竞争、国际公司和中国公司的竞争、新能源车的竞争、智能化/数字化技术的竞争、芯片的竞争，汽车行业处在一个真正的战国时代，竞争变得更加激烈。举一个例子，在自动驾驶领域，博世这样的传统Tier1在做，主机厂自己在做，初创公司也在做。但汽车行业毕竟需要量来支撑成本和研发，所以这个赛道将来必然会优胜劣汰。谁会胜出还很难说，取决于公司的长期战略规划、技术以及资金。

您觉得博世在当下激烈的市场竞争中有哪些优劣势？

徐大全：博世产品范围广、研发投入多、资金充足是我们的优势。同时博世作为非上市公司，不存在来自资本市场的短期压力，可以制定长期的战略规划。作为规模较大的传统企业，博世面临的挑战是如何在技术快速变化的时代进一步加快决策、转型和研发的速度，同时和汽车生态圈的伙伴们建立起良好的合作关系。

博世接下来在芯片领域有什么新的布局和目标？

徐大全：首先，博世既生产芯片也采购芯片。对那些可能会长期短缺比较严重的芯片，我们正在建自己的生产线，但预计2024年才能投产。同时，我们也会和芯片工厂合作建立新的生产线。

第二，在中国寻求合作伙伴。中国的一些供应商如果能进入全球的供应链体系里，对我们是有利的。从供应链布局角度来说，如果能够将同样的芯片生产制造放在不同的国家和地区，会相应减少供应链的危机。

第三，近期大家热议的碳化硅芯片，博世也在生产制造，只是产出还无法完全满足市场需求。预计未来三年全球的碳化硅芯片供应还是属于非常紧张的状态，因此我们在扩产的同时也在寻求合作伙伴。

目前中国的芯片企业尚未大量进入到全球供应链体系的原因是什么？

徐大全：车规级、尤其和功能安全相关的芯片暂时还没有找到能大批量生产的国产替代芯片。一方面，中国厂家生产车规级芯片的能力尚在提升中。另一方面，替换芯片需要较长的产品和整车验证时间。未来我相信一定有中国芯片企业可以进入全球供应链体系。

供应链的转型正在发生

您觉得新能源汽车市场2023年会进入什么样的发展阶段，竞争格局会发生什么变化？

徐大全：首先，我觉得新能源汽车还是会高速增长，未来几年保持30%-50%的增长率是可期的。今年前两个月汽车市场整体不够理想，但前两个月新能源汽车还是延续增长的势头。

其次，新能源车企之间的竞争也会变得更加激烈，大家都想获得更多的市场份额。在激烈的竞争中，肯定有企业会被淘汰，或因资金链不足、或因市场份额不足亏损等原因。实际上过去一段时间我们已经看到有一些车企的退出，这种情况在未来会变得更加激烈。另外，从智能化角度来说，越来越多的中国自主品牌在导入新的电子电气架构、智能化开发，如智能座舱、高阶辅助驾驶系统开发等方面处于行业引领的地位。最后，新能源车的快速发展以及智能化的不断深化，过去传统的垂直供应链体系也必然会发生变化。更多的主机厂，供应商，IT公司之间的横向协同将成为常态。我们常常说的“供应链”也许应该改称为“供应生态圈”。

除了芯片，博世还面临什么挑战？博世将如何应对？

徐大全：一方面，今年的芯片还在涨价，比我们去年采购的价格更高；但另一方面整车在降价，降价压力会传导到整个供应链，这方面会有很大的压力。

与此同时，供应链的转型已经发生，2023年会继续深化。博世作为传统零部件供应商也面临着转型问题，我们在维持原有产品的基础上要拓展电气化、自动化、互联化领域的相关产品。不过，博世在这些方面很早就开始了布局和巨大的投入。在中国，我们也相应地建立起了本土研发团队，尤其围绕电气化和智能化。博世会一如既往地加大在中国的投资，尤其在氢燃料电池、高阶自动驾驶（ADAS）、智能座舱、新一代的底盘控制系统，以及线控转向等领域。

说到自动驾驶，博世此前宣布进入激光雷达领域，目前进展如何？

徐大全：博世还在研发和评估阶段。博世的策略更多是融合不同的传感器，互为冗余，从而实现更安全的驾驶功能。融合激光雷达的高阶辅助驾驶系统也在开发中，但功能和终端客户的需求要平衡。高阶自动驾驶系统的普及，取决于安全性以及使用的便利性。只有消费者愿意买单才会有市场。今年在中国我们会有L2++的辅助驾驶系统投产，下一步是打造更高阶智能驾驶平台，并把智能座舱融合成为一个系统，实现舱驾融合。