【汽车供应商网】自2024年7月起，所有在欧盟注册的新车必须配备紧急制动、车道保持或智能速度控制等辅助驾驶系统。这些功能不仅提升了驾驶安全性与舒适性，更推动辅助功能的智能化核心从传感器向中央控制器迁移，其算力也可用于控车或车载信息娱乐系统。 采埃孚推出ADAS交钥匙解决方案 ...
来源：采埃孚 发布时间：2025-06-19【汽车供应商网】在绿氢电解系统对效率与成本的双重挑战中，“高电密”正在成为下一代电极技术的关键词。但真正具备工程应用价值的高电密电极，必须同时实现长期稳定运行和绿电波动适应能力。 莒纳科技近日公布工业槽上的3000+小时@6000A/m²、2个1000+小时@10000A/m²的运行数据，以及累计3000次启...
来源：莒纳科技 发布时间：2025-06-18【汽车供应商网】意大利轮胎巨头倍耐力正将车轮变成道路健康的“智能哨兵”。据外媒TechSpot报道，倍耐力与意大利普利亚大区宣布启动一项创新试点项目，计划从7月起利用其先进的Cyber Tyre智能传感器轮胎，结合车载摄像头技术，实时监测道路状况，为地方政府提供精准的道路维护决策支持。这标志着轮胎...
来源：轮胎品牌网 发布时间：2025-06-16[汽车供应商网]Yole Group最新发布的《驱动未来：中国在汽车半导体创新中的关键作用》白皮书指出，当下汽车行业正经历一场前所未有的技术革命。从电动汽车的悄然崛起，到智能化的渐行渐近；从智能网联的全面渗透，到800V高压平台的惊艳亮相，半导体技术宛如一颗强劲的“心脏”，成为推动整个行业变革的...
来源：中国汽车供应商网 发布时间：2025-06-13【汽车供应商网】全新的 Cosmos Predict-2 世界基础模型与 CARLA 的集成加速了智能汽车训练。 辅助驾驶堆栈正在从许多不同的模型演变为统一的端到端架构，端到端架构可直接根据传感器数据执行驾驶操作。这种向使用大模型的过渡大大增加了对用于训练、测试和验证的高质量、基于物理学传感器...
来源：NVIDIA 发布时间：2025-06-12【汽车供应商网】 新品 英飞凌EconoDUAL™ 3CoolSiC™ SiC MOSFET 1200V模块 英飞凌EconoDUAL™ 3 1200V/1.4mΩ CoolSiC™ SiC MOSFET半桥模块，增强型1代M1H芯片、集成NTC温度传感器和PressFIT引脚，还可提供预涂导热材料TIM版本(FF1MR12MM1HP_B11)或基板背面的Wave波浪...
来源：英飞凌 发布时间：2025-06-11【汽车供应商网】 电动车安全再升级！现代摩比斯发明电池自动灭火系统 最近现代摩比斯搞出了个狠活儿 —— 给电池搞了套 "自动灭火器"，专门灭电池起火的苗头。这套系统能精准定位出问题的电池单元，只朝那个地方喷灭火剂，既不耽误事又不占地方，简直是电动车安全界的 "扫地僧"！ 电...
来源：现代摩比斯 发布时间：2025-06-06【汽车供应商网】主动悬架是根据车辆状态，通过电控系统智能地控制悬架执行机构，调节阻尼、高度、刚度，以及施加主动力等，以改善车辆舒适性、操纵稳定性，提高安全性的系统。 东方中科主动悬架测试系统专为智能底盘研发设计，通过＜10ms超低延迟响应与高精度数据采集，精准还原真...
来源：东方中科 发布时间：2025-06-06【汽车供应商网】近日，大陆集团推出全球首个直接测量电动汽车电机转子温度的传感器eRTS，将监测误差从±15°C降至±3°C。该技术通过实时精准控温，使永磁体稀土用量减少20%-30%，降低对中国供应链依赖，单电机成本可降5%。 作为EMS产品矩阵关键创新，eRTS已获三家欧洲车企订单，2025年量产。...
来源：铃轩之声 发布时间：2025-06-06【汽车供应商网】采埃孚宣布推出电驱增程系统新一代产品，并计划于2026年投入量产。该产品旨在满足全球不断增长的需求，能够更好地适应市场动态变化，同时适配灵活多样的驱动理念。 采埃孚电驱增程系统， 让消费者尽享电动出行优势，同时保留插混或燃油车的灵活性 当下...
来源：采埃孚 发布时间：2025-06-06【汽车供应商网】兆易创新GigaDevice今日（6月5日）宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。作为中国Arm® MCU市场的领军者，兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏显示设备，手持消费类产...
来源：兆易创新 发布时间：2025-06-05【汽车供应商网】 新品 采用高性能DCB的Easy B系列 CoolSiC™ 2kV SiC MOSFET模块 英飞凌EasyDUAL™和EasyPACK™ 2B 2kV、6mΩ半桥和三电平模块采用CoolSiC™ SiC MOSFET增强型1代M1H芯片，集成NTC温度传感器，PressFIT触点技术和氮化铝陶瓷DCB。目标应用直...
来源：英飞凌工业半导体 发布时间：2025-06-04