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上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
SAIC Infineon AUTOMOTIVE POWER Modules (SHANGHAI) Co., Ltd.
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    车用IGBT等功率半导体

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    上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司(SIAPM)是由上汽集团与英飞凌公司合资设立,从事车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。2018年2月公司总部在上海自贸区注册成立,注册资本3.44亿人民币,投资总额超过10亿人民币,2018年3月无锡分公司(工厂)正式开业。合资公司将借助上汽集团和英飞凌科技双方股东在产品、技术和市场方面的强大优势,引进英飞凌科技公司在全球新能源汽车市场广受欢迎的HybridPACK™全系列产品及技术,在无锡投资建设世界级水平的生产设施,致力于为中国电动汽车产业链上的所有客户提供更加便捷、更加优质的产品和服务。 上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司(SIAPM)是由上汽集团与英飞凌公司合资设立,从事车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。2018年2月公司总部在上海自贸区注册成立,注册资本3.44亿人民币,投资总额超过10亿人民币,2018年3月无锡分公司(工厂)正式开业。合资公司将借助上汽集团和英飞凌科技双方股东在产品、技术和市场方面的强大优势,引进英飞凌科技公司在全球新能源汽车市场广受欢迎的HybridPACK™全系列产品及技术,在无锡投资建设世界级水平的生产设施,致力于为中国电动汽车产业链上的所有客户提供更加便捷、更加优质的产品和服务。

    公司性质:三资 机构代码:91310115MA1K41474K 成立日期:2018-02-07 注册资本:34400万元人民币 法人代表:祖似杰 质量体系: ISO 14001、ISO 45001

  • 联系方式

    法人代表:祖似杰

    地址:上海市浦东新区新金桥路1599号B1栋505

    邮编:201206


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