主要产品：大尺寸硅片、SOI硅片、定制化硅片

主要产品：集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务（车载CMOS芯片）

主要产品：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁...

主要产品：聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案，产品涵盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，并拥有业界领先的智能算法和灵活分层交付的...

主要产品：第三代半导体碳化硅（SiC）晶片，用于电动汽车等领域

主要产品：智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，包括车载中控芯片、流媒体智能后视镜芯片等，支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶

主要产品：主要从事高品质集成电路所用的半导体晶圆片的研发与生产

主要产品：32位微处理器芯片（MCU），SoC及电容式触控传感器等

主要产品：半导体晶圆