主要产品：改性聚苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、聚酰胺类四大改性塑料产品

配套/出口：长城汽车、丰田；

主要产品：专注从事键合丝和焊接材料的研发、生产，产品包括银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、芯片焊丝、蒸发及靶射材料，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域

主要产品：专门从事贵金属熔炼、超细金属丝材及其表面处理、研发、生产，包含适用于半导体分立器件、各种IC封装的高纯度键合铜丝；专门适用于LED发光管封装的低成本镀金合金丝及适用于智能卡封...

主要产品：已开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求

主要产品：专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产，主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面...

主要产品：主要产品MKE品牌半导体封装专用材料(键合丝、锡球及蒸发金等）

主要产品：主营业务为微电子焊接材料，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的...

主要产品：高强高导铜基合金、中高压电接触材料、高性能金属铬粉、医疗影像零组件、新产业方向（电子封装散热材料、真空精密铸件）

主要产品：半导体材料（硅外延片、单晶硅棒），电子产品材料及相关部件