芯擎科技天工 100 量产：插卡式 7nm 车规 AI 芯片，存量车亦可升级车载大模型

【汽车供应商网】8 月 12 日，芯擎科技官宣自研 7nm 车规级 AI 加速芯片天工 100正式量产，并面向整车厂、一级供应商等生态伙伴启动批量供货。该芯片采用插卡式硬件形态，无需更换整车主控芯片、改动原有软硬件架构，即可为车辆提供独立大模型算力，成为国产车载端侧 AI 算力扩容领域的重要突破。

天工 100 打造出行业差异化升级路径。行业传统方案若要在车上部署车载大模型，大多需要更换整车主控芯片，投入成本高、开发周期漫长，存量已售车型基本无法实现 OTA 升级。而天工 100 作为独立外挂式 AI 加速器，依托 PCIe 接口即插即用，无需改动整车电子电气架构，新车与存量车型均可完成无感 AI 算力升级。性能层面，芯片具备 96TOPS 算力、102GB/s 独立内存带宽，AI 推理任务独立运行，不占用中控、仪表等基础功能算力，可流畅承载 3B–7B 参数大模型，支撑多模态语音交互、AI 助手实时响应；产品成本控制在千元级别，相较传统高算力双控方案成本减半以上。安全维度，天工 100 通过 AEC-Q100 Grade3、ISO26262 ASIL-B 双重车规认证，内置硬件加密模块，实现语音、图像等用户隐私数据硬件级隔离防护。

长期以来，国产车规芯片处于追赶阶段，智能座舱、自动驾驶等高价值赛道曾长期由国际龙头垄断。历经七年技术攻坚，芯擎科技逐步实现从跟跑、并跑到局部领跑，是国内少数同时布局座舱、智驾、AI 加速三大赛道的车规芯片厂商。天工 100 首创外挂式独立算力扩容思路，在业内尚无同类方案，为车企提供一套低成本、短周期、兼容全品牌主控芯片的国产车载大模型落地路径。

芯擎科技创始人兼 CEO 汪凯表示，天工 100 的应用边界不止于汽车，后续还可拓展至工控、机器人、AIPC 等更广的端侧 AI 场景，推动端侧算力普及与供应链自主可控。伴随车载大模型向端侧下沉成为行业趋势，天工 100 的量产交付，有望加速智能座舱 AI 功能普惠落地。

芯擎科技 2018 年落地武汉经开区，持续推进车规芯片自研落地，先后推出国内首款 7nm 智能座舱芯片龍鹰一号、智驾芯片星辰一号、5nm 舱驾融合芯片龍鹰二号等产品。当前芯擎科技国内智能座舱芯片份额稳居行业前三，国产 7nm 座舱芯片龍鹰一号已实现百万级装车；近期企业也完成超 2 亿美元上半年融资，持续加码车规芯片技术迭代。